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金猴騰躍辭舊歲，雄雞歡歌迎新春！2016年已成為我們共同的回憶，2017年孕育新的目標和希望。紐威仕微電子（無...

1月17日，瑞典客戶Mr.LarsDarvall及MissEbbaldsater等4人來無錫紐威仕微電子就加工...

1月12日上午，原無錫市經(jīng)貿(mào)委主任、現(xiàn)無錫市企業(yè)聯(lián)合會名譽會長李延人和中國聯(lián)合網(wǎng)絡通信有限公司無錫市分公司副總...

目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度...

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成...

與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。...

元器件貼裝組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SM...

表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的...

a.微型SMD表面貼裝操作包括：1、在PCB上印刷焊劑；2、采用標準拾放工具進行元件放置；3、焊接凸起的回流焊...